全贴合

全贴合



什么是 全贴合

全贴合 是指填充玻璃盖板/触摸屏和液晶屏 模块之间空隙的过程,以 改 善 视 觉 和材 料特性,并以此提高贴合设备的质量和性能。

CLEAR-BOND 使用液态硅胶贴合,是迄今为 止 用于此工艺的最佳方式。

 

 

什么是 CLEAR-BOND

贴合工艺使用的硅胶配方由飞帆泰自主研发,型号 faytech-X2-1688, 名称 'CLEAR-BOND'. 是目前市场上提升贴合性能最佳的配方。

 

该液态硅胶配方由两种成份组成A成份和B成份,所以内部常称为液态 AB胶。

液态AB胶适用于: 大尺寸全贴合

全贴合使用于极限恶劣环境下:



质量

CLEAR-BOND 在中国铜陵以最高质量标准生产胶水。每一 个批次都经过多次测试,以达到最高质量标准,从而保证了 无缺陷全贴合批量生产。

年产量超 过100吨

CLEAR-BOND 是大尺寸贴合胶水供应商领导者,年产量超 过100吨。

服务与项目

CLEAR-BOND 专注于所有与贴合相关的服务和项目,是飞 帆泰的独立业务部门,飞帆泰是第一家将大尺寸全贴合工艺 投入量产的公司。


物理测试

测试项目 测试方法 测试条件 结果
震动测试 MIL-STD-810F 1 小时 无气泡和分层
冲击测试  MIL-STD-810F 40g,11ms脉冲±X,±Y,±Z轴
海拨  - 海拔15000英尺,爬升/下降变化率10米/秒,减压15秒
拉力测试  GB/T 1040.2-2006 拉至分离  0.278 N/mm2
搭接剪切试验  GB/T 1040.2-2006  -  0.205 N/mm2
测试项目 测试方法
高温 MIL-STD-810-2003
低温 MIL-STD-810-2003
恒温恒湿 IEC 60068-2-78-2012
热循环 IEC 60068-2-78-2012
抗紫外线性 G154-06
物理冲击 MIL-STD-810F
振动 MIL-STD-810F

除了 'CLEAR-BOND' 的 faytech-X2-1688配方。市场上还有另外两种标准配方,客户可以根据自己的需要选择最好的贴合胶水。

 

faytech-XA-1688

faytech-XA-1688

更柔和的配方,柔韧性更强
faytech-XA-1688

faytech-T50-1688

专为-50°C以下的低温应用而设计

 

此外,飞帆泰还可以根据需要调整材料的特性,如硬度、粘度、固化速度等。这是因为我们拥有自主硅胶配方和全部自主生产。


CLEAR-BOND &其它标准配方

faytech-X2
faytech-X2-1688 'CLEAR-BOND'
标准公式-1:1比率(A组分和B组分)。
专为提供市场上最好的全贴合性能而设计。
可通过调节混合比调节到一定程度。

faytech-T50
faytech-T50-1688
专为-50°C以下的低温应用而设计。

faytech-XA-1688
faytech-XA-1688
更柔和的配方,柔韧性更强

全贴合优势

全贴合反射减少了
65%

全贴合可以将 亮度提高
10%

触摸屏和液晶屏之间不会有水汽或粉尘进入

增加玻璃对 外力的耐受性

 

CLEAR-BOND 贴合设备 和服务

在深圳和遂宁有两个100级无尘室,以提供全贴合服务。

生产区总面积为5000多平方米,日产量超过500片大尺寸全贴合。

CLEAR-BOND 提供的玻璃盖板/触摸屏/液晶屏的全贴合服务,尺寸可高达105英寸!

CLEAR-BOND 设备

CLEAR-BOND 完全开发了自己全贴合设备和独特的大尺寸贴合工艺。这些工艺的生产效率高达97%。

共有三种不同的贴合工艺可供选择,分别用于小、中、大尺寸。除此之外,其他贴合工艺还包括用于显示模块和其它模组的工艺。

 

为制造商提供的服务

CLEAR-BOND 为世界领先(触摸)设备和白板制造商提供机器培训和胶水,以支持其全贴合生产。

供量身定制的解决方案

CLEAR-BOND 提供德国制胶机&设备、自主开发的设备和工艺(专利)以及经验丰富的项目经理提供量身定制的解决方案。

CLEAR-BOND 胶水生产

CLEAR-BOND 是在无尘室内使用高质量的容器和设备生产的。

所有生产批次的样品都经过长时间的储存和密封保护,并定期进行 稳定性和标准测试(温度、一致性、拉力和剪切测试、雾度等)。


CLEAR BOND Production
CLEAR BOND Production
CLEAR BOND Production

技术资料 CLEAR-BOND

faytech-X2

固化混合物 A+B- faytech-X2-1688 - 'CLEAR-BOND'


基本属性 测试方法 评估
颜色 - 透明清澈
发黄指数 ASTM E313-15e1 <1
密度(23℃) ISO 2781 0.97 g/cm³
针入度(150g空心圆锥) DIN ISO 2137 220 ±20 mm/10
相对电容率 IEC 60250 2.7
绝缘强度 GB/T 1693-2006 400 µm/m°C 
体积电阻率 GB/T 1692-92 1015 Ω cm
表面电阻率  IEC 93 1014 Ω 
折射率 nD25  1.404
阻燃等级 - 94 HB 
透过率(路径长度1.5毫米) - > 98.9 % 
导热性 GB/T 10297-1998  0.20 W/m K 
热膨胀系数 ISO 11359 - 1- 2014 300 x 10-6 m/m K 
温度范围 - -40 to 85 °C 
收缩性 - < 0.1 % 

 

faytech-X2

固化混合物 - faytech-X2-1688 - 'CLEAR-BOND'


基本属性 测试方法 评估
颜色 - 透明清澈
23°C时的粘度 ISO 3219  Typ. 1000 mPas  Min. 800 mPas; Max. 1200 mPas
密度(23℃) ISO 2781 0.97 g/cm³ 
薄雾 ASTM D 1003 < 0.3 % 
faytech-X2

催化混合物 A + B - faytech-X2-1688 -'CLEAR-BOND' 


基本属性 测试方法 评估
铂催化剂 -
混合比 A : B  1 : 1 
混合物的粘度 ISO 3219 1000 mPas  Min. 800 mPas; Max. 1200 mPas 
23°C下的存放期 - 150 min 
固化方式 - 加成固化
faytech-T50

固化混合物 A + B - faytech-T50-1688


基本属性  测试方法   评估
颜色 - 透明清澈
23°C时的粘度 GB/T 10247-2008 typ. 500 mPas 
23°C时的密度 ISO 2781  0.99 g/cm³ 
薄雾 ISO7027-1999  < 0.2 % 
faytech-T50

固化混合物 A + B - faytech-T50-1688


基本属性 测试方法 评估
混合比 A : B  1 : 1 
23°C下的存放期 - > 2h 
faytech-T50

固化混合物A+B - faytech-T50-1688


基本属性 测试方法 评估
颜色 - Color 
23°C时的密度 ISO 2781  0.99 g/cm³
穿透性 (针头)  GB/T269 240 ±15 mm/10
相对电容率 IEC 60250  2.7 
CTE  GB/T 20673-2006  400 µm/m°C 
介电强度(°C) GB/T 1693-2007  20 kV/mm 
介电常数基础 (25”C)  GB/T 1693-2007 <3.0 (1MHz) 
折射率 nD25  1.404 
传输(路径长度1.5 mm) UV-VIS  > 99 % 
热导率 GB/T 10297-1998  0.20 W/m K
温度范围 - -60 to 140 °C 
收缩性 - < 0.1 % 

新闻

联系我们

邮 箱
sales@clear-bond.com

 

地 址:
CLEAR-BOND
惠州市惠阳区镇隆镇甘陂村旱亚背地段兴业科技园厂房二2号楼二楼

 

电话:
+86-755-89580612